CKD 日本喜开理半导体电动执行器滑块型 EJSG 系列深度解析

CKD 日本喜开理半导体电动执行器滑块型 EJSG 系列深度解析

一、核心技术与设计理念

二、型号参数与性能指标

• EJSG-04：本体宽度 44mm，水平负载 6kg，行程范围 50-800mm，最高速度 400mm/s，适配 60W 伺服马达，重复定位精度 ±0.01mm，适合轻载短程精密定位。

• EJSG-05：本体宽度 54mm，水平负载 14kg，行程范围 50-1100mm，最高速度 500mm/s，支持 100W 伺服马达，采用 10mm 导程滚珠丝杆，适合中长距离高速搬运。

• EJSG-08：本体宽度 82mm，水平负载 43kg，行程范围 50-1100mm，最高速度 500mm/s，适配 200W 伺服马达，可承载大型检测设备稳定运行。

• 低发尘型（-C）：通过全罩式密封结构和吸气口设计，发尘量比标准品减少 90%，满足半导体光刻工序对洁净度的严苛要求。

• 防尘型（-G）：防护等级 IP50，粉尘环境下的使用寿命是标准品的 2 倍以上，适用于晶圆切割、研磨等多尘场景。

• 通用特性：全系标配外置润滑脂加注口和可视化维护指示器，保养工时减少 50%；无电池绝对编码器避免电池更换维护，平时间（MTBF）达 20,000 小时。

三、型号组合应用实例

1. EJSG-08-C 作为水平输送轴，以 500mm/s 速度完成 1100mm 行程的晶圆盒移送，其 43kg 水平负载能力可稳定承载双层晶圆盒；

2. EKS-06L 作为垂直定位轴，通过 ±0.01mm 重复定位精度实现检测探头精准对焦，满足纳米级缺陷检测需求；

3. 协同控制：利用 CKD 的 ECMG 多轴控制器 通过 EtherCAT 总线 实现双轴同步运动，检测节拍误差小于 ±1ms，设备综合效率（OEE）提升至 97% 以上。

• 芯片封装：在引线键合工序中，EJSG-05-C 与 EBR-12L（摆动型电动执行器） 协同作业，前者以 500mm/s 速度移送芯片基板，后者以 ±0.005mm 角度精度完成金线焊接，产能提升 25%。

• 锂电池制造：在极片涂布机中，EJSG-08-P4（二次电池专用型） 配合 ETS-22（皮带驱动型） 实现极片超长行程（1100mm）稳定输送，其防尘设计有效防止金属粉尘污染极片。

四、核心优势与差异化竞争力

        洁净性能：低发尘型（-C）通过全密封结构和吸气口设计，可吸附 90% 以上的运动产生粉尘，达到 ISO 4 级洁净标准，是半导体光刻、电子束         曝光等工序的理想选择。

1. 高刚性与高精度：外导轨式结构配合滚珠丝杆传动，刚性比皮带驱动型提升 3 倍，重复定位精度达 ±0.01mm，满足芯片封装、光学元件组装等精密场景需求。

2. 多环境适应性：提供防尘、低发尘、二次电池专用、食品级四大衍生型号，可在 - 10~+60℃环境下稳定运行，支持 24 小时连续作业。

3. 维护便捷性：外置润滑系统支持免拆卸保养，无电池绝对编码器减少故障点，维护成本比传统型号降低 40%。