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TECHNICAL ARTICLES适配介质:氩气(纯度≥99.99%)、氮气(纯度≥99.9%)、二氧化碳混合气体(CO₂+Ar,比例 10%~30%)、氦气(半导体封装用高纯度惰性气体),经 2000 小时气体浸泡测试,密封件无老化、阀芯无腐蚀;
工作压力范围:0.05~0.6MPa(气体遮蔽主流低压区间,适配精密焊接、芯片封装,峰值耐受 0.8MPa(持续≤5 分钟)应对气源短期波动);
慢开核心指标:
安全性能指标:
防爆等级:可选 Ex d IIB T4 Gb(线圈隔爆铸铝外壳,防爆间隙≤0.15mm),适配化工焊接、油气管道遮蔽场景;
环境耐受:工作温度 - 10~70℃(-10℃低温无阀芯卡滞,70℃高温无密封泄漏),防护等级 IP65(防焊接飞溅、粉尘侵入);
防静电处理:阀体表面电阻≤10⁷Ω,杜绝气体流动摩擦起电,适配易燃保护气体(如丙烷混合气)。
阀体强度:
主体:高强度铝合金(EN AW-6061-T6),抗拉强度≥276MPa,抗气体冲击与焊接振动;
阀芯:黄铜镀铬(表面硬度 HV500),耐磨损,10 万次慢开动作后密封面磨损≤0.001mm;
慢开控制结构:
可调阻尼机构(旋钮式调节,带 0.1 秒刻度),实现 “线性递增" 气流输出(非瞬时满开),开阀过程流量递增速率≤0.1Cv/s;
双线圈设计(慢开控制线圈 + 应急关阀线圈),独立供电,避免单线圈故障导致的遮蔽失效;
内置单向止逆阀(防气体回流携带焊渣 / 杂质,保护下游工艺件);
遮蔽优化设计:
可选气流扩散器(Φ50~Φ200mm),通过导流槽优化气流场,遮蔽范围可按需调节;
高精密款带 1μm 气体过滤器(拦截杂质,避免阀芯堵塞,适配半导体高洁净需求)。
前置检查与预处理
拆封核对:确认型号标识(如 “VLA-15-M" 对应精密款),防爆款验证防爆合格证(如 CNEx24.6789),检查气流扩散器无变形、过滤器无堵塞;
气体系统预处理:
安装规范(工艺适配)
安装位置:
流向与固定:严格按阀体 “气体流入" 箭头安装(不可逆),DN15 及以上型号需加装支架(承重≥3kg),避免管路振动导致接口泄漏;
接线与联动:
调试步骤(慢开遮蔽验证)
空载测试:手动旋转慢开旋钮(顺时针调慢、逆时针调快),通断线圈 3 次,确认阀芯无卡顿,线圈温升≤60℃;
慢开效果测试:
工艺验证:焊接试板(如 304 不锈钢 3mm 厚),焊后检查焊道表面(银白色为合格,无蓝紫色氧化色),连续测试 3 组,合格率≥99%。
慢开时间匹配工艺:
厚板多层焊(如 Q345 钢 12mm 厚):慢开时间调 1.5~2.0 秒(避免首层焊道氧化);
薄板焊(如铝合金 3mm 厚):调 0.5~0.8 秒(减少气体浪费);
半导体封装:调 2.0~3.0 秒(确保惰性气体缓慢填充封装腔,无气流冲击芯片);
状态监控:每日记录慢开时间、遮蔽范围、气体压力,波动超 ±10% 时排查扩散器是否堵塞、滤芯是否需更换;
应急操作:
断电时:扳动应急杠杆至 “OPEN" 位(维持基础遮蔽),工艺异常时按压红色急停按钮(立即关阀);
慢开故障时:切换至手动调节旋钮,临时设定固定慢开时间,避免工艺中断。
项目背景:某电子设备厂生产不锈钢外壳(304 钢 2mm 厚),原用快开阀(开阀时间 0.2 秒),气流冲击导致焊道氧化率 12%,返工率高;
适配型号:VLA-15-N-DC24V(标准慢开款),配套 Φ80mm 扩散器;
实施效果:
慢开时间设定 0.8 秒,气流冲击消除,焊道氧化率降至 0.3%,返工率减少 97%;
氩气消耗量从每日 15m³ 降至 12m³,年节省气体成本 1.1 万元;
24 小时连续生产,18 个月无阀芯故障,维护周期从 1 个月延长至 6 个月。
项目背景:某芯片厂封装 SiC 功率芯片,需用高纯度氮气(99.999%)遮蔽,原用普通阀气流冲击导致芯片引脚氧化(不良率 8%);
适配型号:VLA-10-M-AC100V(高精密款,带 1μm 过滤);
实施效果:
慢开时间设定 2.5 秒,氮气缓慢填充封装腔,芯片引脚氧化不良率降至 0.2%;
1μm 过滤器拦截气体杂质,芯片封装良率从 92% 提升至 99.8%;
与封装设备 PLC 联动,实现 “自动匹配慢开时间",产能提升 15%。
项目背景:某石化园区焊接不锈钢管道(316L 钢 8mm 厚),需防爆等级 Ex d IIB T4 Gb,原用防爆快开阀,气流波动导致焊接气孔率 5%;
适配型号:VLA-20-S-DC24V(防爆慢开款),带过流保护;
实施效果:
防爆性能通过 ATEX 认证,适配园区易燃环境,运行 2 年无安全事故;
慢开时间 1.2 秒,气流稳定,焊接气孔率降至 0.5%,管道耐压测试合格率 100%;
过流保护功能在 2 次气源波动时自动限流,避免气流过大导致的工艺缺陷。
必储备件:
更换要求:
报废标准:
气体安全:惰性气体(如氩气、氮气)使用时需确保车间通风良好(氧含量≥19.5%),避免人员窒息;焊接时佩戴防护眼镜(防紫外线与气体冲击);
防爆操作:防爆款维修时必须断电,用防静电工具(铜制扳手),禁止在隔爆腔未密封状态下通电,隔爆面涂专用防锈油(禁止涂普通油脂);
维护安全:维护前必须切断气源并泄压(压力降至 0MPa),拆卸扩散器 / 滤芯时避免杂质落入阀体,安装后需重新调试慢开时间与遮蔽范围;
工艺安全:气体纯度必须符合工艺要求(如半导体封装需 99.999% 氮气),纯度不达标时禁止使用(避免工艺缺陷与阀芯污染);
应急处理:发生气体泄漏时,立即关闭上游总阀、通风,禁止开关电器 / 明火,待浓度<爆炸下限 10% 后排查;火灾时用干粉灭火器(禁止用水,避免气体扩散)。
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