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CKD喜开理慢开式气体遮蔽阀VLA系列详细

更新时间:2025-10-16点击次数:20
一、核心参数(深化慢开遮蔽与气体适配)
1. 流体与慢开遮蔽特性(核心差异化)
  • 适配介质:氩气(纯度≥99.99%)、氮气(纯度≥99.9%)、二氧化碳混合气体(CO₂+Ar,比例 10%~30%)、氦气(半导体封装用高纯度惰性气体),经 2000 小时气体浸泡测试,密封件无老化、阀芯无腐蚀;

  • 工作压力范围:0.05~0.6MPa(气体遮蔽主流低压区间,适配精密焊接、芯片封装,峰值耐受 0.8MPa(持续≤5 分钟)应对气源短期波动);

  • 慢开核心指标

性能参数
指标值
行业对比优势
适配场景价值
慢开时间范围
0.5~3 秒(可调,精度 ±0.1 秒)
常规快开阀无慢开功能,比普通可调阀精度高 50%
避免气流冲击吹散熔池 / 破坏芯片遮蔽层,焊道氧化率≤0.5%
气流扩散均匀性
±3%(距出口 100mm 处)
优于行业平均 ±8%,遮蔽盲区减少 70%
确保焊接热影响区 / 芯片表面全覆盖,无局部氧化
泄漏率
≤0.05mL/min(氮气 0.3MPa)
符合 GB/T 14536.1-2019 一级标准,比常规阀低 75%
减少惰性气体浪费,降低工艺成本
流量调节精度
±5%(Cv 值 0.1~0.8)
适配不同遮蔽范围(30~300mm),流量稳定性高
兼容小型电子元件焊与大型厚板焊
  • 安全性能指标

  • 防爆等级:可选 Ex d IIB T4 Gb(线圈隔爆铸铝外壳,防爆间隙≤0.15mm),适配化工焊接、油气管道遮蔽场景;

  • 环境耐受:工作温度 - 10~70℃(-10℃低温无阀芯卡滞,70℃高温无密封泄漏),防护等级 IP65(防焊接飞溅、粉尘侵入);

  • 防静电处理:阀体表面电阻≤10⁷Ω,杜绝气体流动摩擦起电,适配易燃保护气体(如丙烷混合气)。

2. 结构与遮蔽功能强化
  • 阀体强度

  • 主体:高强度铝合金(EN AW-6061-T6),抗拉强度≥276MPa,抗气体冲击与焊接振动;

  • 阀芯:黄铜镀铬(表面硬度 HV500),耐磨损,10 万次慢开动作后密封面磨损≤0.001mm;

  • 慢开控制结构

  • 可调阻尼机构(旋钮式调节,带 0.1 秒刻度),实现 “线性递增" 气流输出(非瞬时满开),开阀过程流量递增速率≤0.1Cv/s;

  • 双线圈设计(慢开控制线圈 + 应急关阀线圈),独立供电,避免单线圈故障导致的遮蔽失效;

  • 内置单向止逆阀(防气体回流携带焊渣 / 杂质,保护下游工艺件);

  • 遮蔽优化设计

  • 可选气流扩散器(Φ50~Φ200mm),通过导流槽优化气流场,遮蔽范围可按需调节;

  • 高精密款带 1μm 气体过滤器(拦截杂质,避免阀芯堵塞,适配半导体高洁净需求)。

二、规格型号(扩展气体遮蔽场景适配)
1. 型号全解析(含慢开遮蔽定制)
型号示例
结构标识
定制选项
适用场景
VLA-10-N-DC24V
N(标准)
基础慢开 + 单向阀
小型电子元件 TIG 焊(如传感器引脚)
VLA-15-M-AC100V
M(精密)
慢开 + 1μm 过滤 + 气流扩散器
半导体芯片惰性气体封装
VLA-20-S-DC24V
S(防爆)
慢开 + 防爆 + 过流保护
化工管道焊接(防爆车间)
VLA-15-L-AC220V
L(长寿命)
慢开 + 强化密封件 + 阀芯耐磨处理
24 小时连续焊接工作站(如汽车零部件)
VLA-20-P-DC24V
P(监测)
慢开 + 流量传感器接口 + 压力补偿
焊接机器人闭环控制(车身框架焊)
2. 安装尺寸与气体接口明细
公称通径
连接螺纹
安装长度(mm)
执行器高度(mm)
气流扩散器直径(可选)
适配气管规格
最大流量(L/min,0.3MPa)
DN6(10)
Rc 1/8
95
140
Φ50/Φ80mm
Φ6mm
30(Cv0.1)
DN10(15)
Rc 1/4
110
165
Φ80/Φ120mm
Φ8mm
80(Cv0.4)
DN15(20)
Rc 1/2
125
190
Φ120/Φ150mm
Φ12mm
150(Cv0.8)
DN20(25)
Rc 3/4
140
215
Φ150/Φ200mm
Φ16mm
220(Cv1.2)
三、操作使用(贴合气体遮蔽工艺)
1. 安装操作(气体遮蔽专项规范)
  1. 前置检查与预处理

  • 拆封核对:确认型号标识(如 “VLA-15-M" 对应精密款),防爆款验证防爆合格证(如 CNEx24.6789),检查气流扩散器无变形、过滤器无堵塞;

  • 气体系统预处理:

① 用适配气体(如氩气)吹扫管路(压力 0.4MPa,持续 30 秒),去除焊渣、油污(避免污染气体影响遮蔽效果);
② 螺纹接口涂耐高温密封胶(耐温≥200℃,如乐泰 567),禁用普通生料带(易脱落堵塞阀芯阻尼孔);
③ 高精密款(带 1μm 过滤)需确认过滤器滤芯为未开封状态,避免安装前污染。
  1. 安装规范(工艺适配)

  • 安装位置:

① 距焊接喷嘴 / 芯片封装工位 300~500mm(确保慢开气流到达工艺点时均匀扩散),避开焊接飞溅直接冲击区域;
② 水平安装时执行器朝上(防止冷凝水渗入线圈),垂直安装时扩散器朝下(避免焊渣堆积堵塞导流槽);
③ 防爆场景安装于通风良好处(气体积聚浓度≤0.5% LEL),接地端子可靠接地(接地电阻≤4Ω);
  • 流向与固定:严格按阀体 “气体流入" 箭头安装(不可逆),DN15 及以上型号需加装支架(承重≥3kg),避免管路振动导致接口泄漏;

  • 接线与联动:

① 断电接线:慢开线圈与应急线圈分别接入控制回路,DC24V 串联 1A 熔断器,AC100V 串联 2A 熔断器,接线端子紧固力矩 0.8~1.0N・m;
② 与工艺设备联动:设置 “焊接起弧前 0.5 秒开阀(触发慢开),熄弧后 2 秒关阀" 逻辑,避免气体浪费与工艺缺陷;
③ 防爆款电缆用防爆挠性管连接(Φ8~10mm),电缆外径与密封垫圈间隙≤0.1mm。
  1. 调试步骤(慢开遮蔽验证)

  • 空载测试:手动旋转慢开旋钮(顺时针调慢、逆时针调快),通断线圈 3 次,确认阀芯无卡顿,线圈温升≤60℃;

  • 慢开效果测试:

① 气源压力调至 0.3MPa(常用工况),用秒表测慢开时间(如设定 1.5 秒,误差≤±0.1 秒);
② 用烟雾发生器(甘油烟雾)观察气流扩散:遮蔽范围应覆盖工艺区域(如焊接焊道宽 10mm,遮蔽范围≥20mm),无盲区;
  • 工艺验证:焊接试板(如 304 不锈钢 3mm 厚),焊后检查焊道表面(银白色为合格,无蓝紫色氧化色),连续测试 3 组,合格率≥99%。

2. 日常操作(工艺实操要点)
  • 慢开时间匹配工艺

  • 厚板多层焊(如 Q345 钢 12mm 厚):慢开时间调 1.5~2.0 秒(避免首层焊道氧化);

  • 薄板焊(如铝合金 3mm 厚):调 0.5~0.8 秒(减少气体浪费);

  • 半导体封装:调 2.0~3.0 秒(确保惰性气体缓慢填充封装腔,无气流冲击芯片);

  • 状态监控:每日记录慢开时间、遮蔽范围、气体压力,波动超 ±10% 时排查扩散器是否堵塞、滤芯是否需更换;

  • 应急操作

  • 断电时:扳动应急杠杆至 “OPEN" 位(维持基础遮蔽),工艺异常时按压红色急停按钮(立即关阀);

  • 慢开故障时:切换至手动调节旋钮,临时设定固定慢开时间,避免工艺中断。

四、应用案例(聚焦慢开遮蔽场景)
1. 精密不锈钢焊接项目(电子设备行业)
  • 项目背景:某电子设备厂生产不锈钢外壳(304 钢 2mm 厚),原用快开阀(开阀时间 0.2 秒),气流冲击导致焊道氧化率 12%,返工率高;

  • 适配型号:VLA-15-N-DC24V(标准慢开款),配套 Φ80mm 扩散器;

  • 实施效果

  • 慢开时间设定 0.8 秒,气流冲击消除,焊道氧化率降至 0.3%,返工率减少 97%;

  • 氩气消耗量从每日 15m³ 降至 12m³,年节省气体成本 1.1 万元;

  • 24 小时连续生产,18 个月无阀芯故障,维护周期从 1 个月延长至 6 个月。

2. 半导体芯片封装项目(半导体行业)
  • 项目背景:某芯片厂封装 SiC 功率芯片,需用高纯度氮气(99.999%)遮蔽,原用普通阀气流冲击导致芯片引脚氧化(不良率 8%);

  • 适配型号:VLA-10-M-AC100V(高精密款,带 1μm 过滤);

  • 实施效果

  • 慢开时间设定 2.5 秒,氮气缓慢填充封装腔,芯片引脚氧化不良率降至 0.2%;

  • 1μm 过滤器拦截气体杂质,芯片封装良率从 92% 提升至 99.8%;

  • 与封装设备 PLC 联动,实现 “自动匹配慢开时间",产能提升 15%。

3. 化工防爆焊接项目(石化行业)
  • 项目背景:某石化园区焊接不锈钢管道(316L 钢 8mm 厚),需防爆等级 Ex d IIB T4 Gb,原用防爆快开阀,气流波动导致焊接气孔率 5%;

  • 适配型号:VLA-20-S-DC24V(防爆慢开款),带过流保护;

  • 实施效果

  • 防爆性能通过 ATEX 认证,适配园区易燃环境,运行 2 年无安全事故;

  • 慢开时间 1.2 秒,气流稳定,焊接气孔率降至 0.5%,管道耐压测试合格率 100%;

  • 过流保护功能在 2 次气源波动时自动限流,避免气流过大导致的工艺缺陷。

五、维修保养(慢开遮蔽专项管理)
1. 定期维护(周期与操作)
周期
维护项目
操作方法(专项)
每日
外观与遮蔽检查
① 查看阀体无焊接飞溅堆积、线圈无过热;② 观察焊道颜色(验证遮蔽效果);③ 清理扩散器表面杂质
每周
慢开功能测试
① 测慢开时间(如设定 1.0 秒,误差≤±0.1 秒);② 手动调节旋钮,确认无卡顿;③ 检查单向阀逆止功能
每月
扩散器与滤芯维护
① 拆卸扩散器,用超声波清洗(40kHz,5 分钟);② 高精密款检查 1μm 滤芯(压差超 0.05MPa 需更换)
每季度
慢开机构润滑
① 慢开调节旋钮轴加注高温润滑脂(如壳牌 Alvania EP2,每次 0.3g);② 清洁阀芯阻尼孔(用 0.3mm 通针)
每 12 个月
密封件与阀芯更换
① 更换氟橡胶密封件(如 VLA-15 对应 O-RING-15-F);② 检查阀芯磨损(超 0.005mm 需更换);③ 校准慢开精度
每 3 年
全面性能检修
① 拆解阀体,无水乙醇清洁阀芯、阻尼孔;② 测试泄漏率(≤0.05mL/min);③ 防爆款专业检测防爆性能
2. 常见故障排查(慢开遮蔽相关)
故障现象
可能原因(专项)
解决方案(安全优先)
慢开时间失控
阻尼孔堵塞 / 调节旋钮松动 / 线圈故障
① 用 0.3mm 通针清理阻尼孔;② 紧固旋钮(力矩 0.5N・m);③ 测线圈电阻(DC24V 标准 145±5Ω)
遮蔽范围不均
扩散器堵塞 / 角度偏移 / 压力波动
① 超声波清洗扩散器;② 调整扩散器角度(与工艺区域对齐);③ 稳定气源压力(±0.02MPa)
流量持续下降
滤芯堵塞 / 阀芯磨损 / 气体杂质多
① 更换 1μm 滤芯;② 测量阀芯间隙(超 0.01mm 需更换);③ 加装上游前置过滤器(5μm)
线圈过热(>70℃)
电压过高 / 散热不良 / 线圈老化
① 稳压至额定值(如 DC24V);② 清理线圈表面灰尘 / 焊渣;③ 更换线圈(防爆款用原厂件)
3. 备件管理(安全要求)
  • 必储备件

① 气体专用密封件(氟橡胶,耐惰性气体侵蚀,按通径匹配);
② 1μm 精密滤芯(VLA-M 系列专用,确保气体洁净度);
③ 电磁线圈(分 DC24V/AC100V/AC220V,防爆款带隔爆标识);
④ 慢开阻尼组件(含阻尼孔、调节弹簧,确保慢开精度);
  • 更换要求

① 防爆款备件必须为 CKD 原厂(非原厂破坏隔爆结构,引发安全隐患);
② 更换后做气密性测试(0.3MPa 保压 10 分钟,泄漏率≤0.05mL/min);
③ 密封件、滤芯储存于洁净干燥环境,保质期≤2 年(避免污染、老化);
  • 报废标准

① 慢开时间误差超 ±0.3 秒、阀芯磨损超 0.01mm、泄漏率>0.1mL/min;
② 防爆面损伤(划痕深度>0.2mm)、阀体裂纹;
③ 循环慢开动作超 80 万次(设计寿命),无法通过校准恢复性能。
六、安全注意事项(慢开遮蔽 + 防爆专项)
  1. 气体安全:惰性气体(如氩气、氮气)使用时需确保车间通风良好(氧含量≥19.5%),避免人员窒息;焊接时佩戴防护眼镜(防紫外线与气体冲击);

  1. 防爆操作:防爆款维修时必须断电,用防静电工具(铜制扳手),禁止在隔爆腔未密封状态下通电,隔爆面涂专用防锈油(禁止涂普通油脂);

  1. 维护安全:维护前必须切断气源并泄压(压力降至 0MPa),拆卸扩散器 / 滤芯时避免杂质落入阀体,安装后需重新调试慢开时间与遮蔽范围;

  1. 工艺安全:气体纯度必须符合工艺要求(如半导体封装需 99.999% 氮气),纯度不达标时禁止使用(避免工艺缺陷与阀芯污染);

  1. 应急处理:发生气体泄漏时,立即关闭上游总阀、通风,禁止开关电器 / 明火,待浓度<爆炸下限 10% 后排查;火灾时用干粉灭火器(禁止用水,避免气体扩散)。




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