湖南中村贸易亮相 2025 湾芯展搭建中日半导体供应链协同桥梁

更新时间：2025-10-24

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（2025 年 10 月 17 日）为期三天的第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）于今日在深圳会展中心圆满落幕。湖南中村贸易有限公司携中日半导体跨境供应链解决方案参展，在国际供应链对接区设立专属展位，凭借对中日产业资源的深度整合能力，现场达成 12 项合作意向，成为展会期间跨境协同领域的焦点企业。

湖南中村贸易亮相 2025 湾芯展搭建中日半导体供应链协同桥梁

聚焦热门赛道展示跨境供应链核心能力

本次参展，湖南中村贸易紧扣湾芯展 “芯启未来智创生态" 主题，重点展示三大核心服务：

半导体材料跨境供应：依托日本供应链资源，提供刻蚀用硅部件、高精度晶圆基材等上游材料的稳定采购渠道，现场展出的日本进口半导体级硅材料样品，吸引中芯国际、华润微电子等头部制造企业驻足咨询。

设备技术对接服务：针对展会聚焦的 Chiplet 先进封装、RISC-V 生态等热门赛道，推出 “海外技术 + 本土落地" 适配方案，协助国内企业对接日本 TEL、SCREEN 等设备厂商的技术支持体系。

供应链数字化服务：发布半导体物料跨境物流追踪系统，解决进出口报关、周期管控等行业痛点，现场演示数据与深圳 “六个一" 产业工作体系的适配案例。

精准对接成果签约意向率超 40%

借助展会 “一对一邀约 + 专场对接" 服务机制，湖南中村贸易与 8 家国内晶圆厂、4 家日本材料企业达成合作意向，意向金额超 8000 万元，远超展会 30% 的平均签约意向率。其中，与深圳微合科技就 5G 物联网芯片封装材料供应达成的合作，成为本次展会中日协同的典型案例。

“湾芯展 6 万平方米的展示规模与 11.23 万人次的专业客流，为跨境供应链对接提供了场景。" 湖南中村贸易总经理在接受采访时表示，“我们现场接待了来自比亚迪、大疆等下游终端企业的需求咨询，印证了国内市场对半导体物料的迫切需求。"

锚定生态趋势深化湾区布局

针对展会预判的 “国产化替代 + 国际化协同" 双轨趋势，湖南中村贸易宣布两大战略规划：一是在深圳设立半导体物料保税仓，缩短日本材料对华交付周期至 7 个工作日；二是联合日本半导体设备协会，于 2026 年第一季度在大湾区举办技术对接会。

作为深耕中日经贸合作的代表性企业，湖南中村贸易此次参展不仅彰显了其在半导体跨境供应链领域的资源优势，更依托湾芯展的全球平台价值，为粤港澳大湾区与日本半导体产业的协同发展注入新动能。

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