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更新时间:2025-12-24
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1. 高精度球面仿形调整功能:作为核心功能,依托球面空气静压技术,通过多孔材料表面生成的空气静压膜使基座浮起,可在α、β两个方向自由活动,实现对目标面的精准仿形。只需将待调整的基准面与仿形面彼此按压,无需专业技术即可在数秒内完成平行校准,基于本公司试验条件可实现1μm以下的平行度调整,适配精密部件组装的高精度需求。
7. 定制化适配功能:作为特殊规格产品,可根据用户实际需求定制核心参数,包括球面半径(40mm~140mm及其他定制尺寸)、安装方式(滑台型/凸台型)、保持模式及防回转类型等。能精准匹配不同夹具高度、作业负载及精度要求,广泛适配半导体后工序倒装焊机压接头调整、CMOS封装、摄像头模块组装等多元精密场景。

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