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ARTICLES日本CKD半导体通用型直驱马达小型(ABSODEX)
日本CKD半导体通用型直驱马达小型(ABSODEX)
一、核心技术架构与产品定位
ABSODEX 小型直驱马达(AX6000M 系列)是 CKD 专为半导体制造场景研发的行业最小尺寸直驱解决方案,采用无齿轮直驱技术,消除传统传动链的间隙与磨损,实现**±10 秒重复定位精度与纳米级分辨率**。其核心优势包括:
小型化:外径 φ80mm、高度 47mm(1.2N・m 机型),重量仅 1.2kg,可直接集成于晶圆检测探头、芯片键合头或微型机械臂等空间受限的设备中。
无电池绝对编码器:内置高精度旋转变压器,支持断电后位置记忆,无需原点复位,满足半导体产线 24 小时连续运行需求。
高刚性与负载能力:采用双列角接触球轴承,可承受轴向负载 500N 和径向负载 300N,适用于精密压合、晶圆抓取等动态负载场景。
二、半导体场景适配特性
超洁净环境设计
全密封铝合金壳体,内部填充低发尘润滑脂,运行时发尘量 < 10 particles/ft³(0.5μm 以上颗粒),符合 ISO Class 5 洁净室标准。
可选配 ESD 防静电涂层,表面电阻控制在 10⁶~10⁹Ω,有效避免静电对晶圆的损伤。
高动态响应与精度
AX6001M(1.2N・m)最高转速 240rpm,配合 S 型加减速曲线,可在 0.1 秒内完成晶圆检测探头的启停动作,减少惯性冲击。
分辨率达 540,672 脉冲 / 转,支持与激光干涉仪闭环控制,实现 ±0.05μm 的定位精度。
智能监控与预防性维护
内置扭矩负载率、温度、振动传感器,通过 AX Tools 软件实时监测运行状态,提前预警轴承磨损、绕组过热等潜在故障。
支持远程参数调整与程序更新,可接入 MES 系统实现设备全生命周期管理。
三、驱动与控制解决方案
超小型驱动器设计
标配 MU 型驱动器,采用 DC24V 电源,体积仅手掌大小(80×65×40mm),可直接安装于执行器附近,减少布线复杂度。
支持并行 I/O(NPN/PNP)和 RS-232C 通信,兼容 PLC、运动控制器等主流设备,通信延迟 < 1ms。
智能调试工具链
AX Tools 软件集成 AI 自动调谐功能,可根据负载特性自动优化 PID 参数,将调试时间缩短 60% 以上。
提供可视化编程界面,支持凸轮曲线生成与轨迹模拟,可快速实现螺旋线、椭圆插补等复杂运动路径。
四、典型应用场景
晶圆检测与量测
驱动光学检测探头以 ±10 秒分度精度进行 360° 扫描,配合机器视觉系统实现晶圆表面缺陷的纳米级识别。
在电子束曝光设备中,与激光干涉仪闭环控制,实现 ±0.05μm 的定位精度,满足 EUV 光刻工艺需求。
芯片封装与键合
驱动引线键合头以 240rpm 高速旋转,完成芯片引脚的精准焊接,良率提升至 99.8% 以上。
在倒装芯片封装中,通过高精度扭矩控制(±1% FS),实现凸块与基板的柔性压合,避免应力损伤。
微型机械臂与精密搬运
驱动六轴机械臂在晶圆盒与工艺腔室间实现 ±0.02mm 的重复定位,支持每小时 200 片晶圆的吞吐量。
集成力控算法,可检测晶圆抓取时的微小应力变化,防止碎片风险。
五、技术参数与选型指南
参数项AX6001M(1.2N·m)AX6003M(3.0N·m)
最大扭矩1.2N·m3.0N·m
重复定位精度±10 秒±10 秒
最高转速240rpm240rpm
允许负载惯性力矩0.034kg·m²0.059kg·m²
防护等级IP20IP20
适用环境温度0~40℃0~40℃
驱动器型号AX9000MUAX9000MU
六、安装与维护建议
精密安装规范
安装基面平面度需≤0.02mm/m,建议使用激光干涉仪校准。
采用柔性联轴器(如梅花联轴器),避免刚性冲击损坏编码器。
预防性维护策略
每运行 200 小时检查编码器线缆接口,确保屏蔽接地电阻 < 1Ω。
通过 AX Tools 软件监控电机绕组温度,阈值设置为 80℃(报警)与 90℃(停机)。
七、配套生态与技术支持
全栈开发工具
AX Tools 软件支持梯形图编程、运动轨迹仿真及 FFT 频谱分析,可诊断机械共振并自动生成滤波器参数。
提供 Python API 接口,方便与客户自研控制系统集成。
本地化服务网络
CKD 中国技术中心提供 24 小时热线支持,并可预约现场洁净室安装指导。
提供 3 年延保服务(需签订保养协议),覆盖电机、驱动器及编码器核心部件。
八、与竞品的差异化优势
成本与交付优势
价格较 FANUC αiF 系列低 15-20%,同时保持相近的定位精度(±10 秒 vs ±8 秒),适合中端市场需求。
中国保税仓备货,常规型号交货周期仅 7-10 天,较 Yaskawa Σ-7 系列缩短 60%。
定制化能力
可提供真空兼容版本(内部气压 < 10⁻⁵Pa)及特殊法兰接口,适配半导体工艺腔室环境。
支持多轴同步控制(如 4 轴联动),可定制运动轨迹算法以匹配特定工艺需求。
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