日本CKD半导体电动执行器滑块型EBS-M/G
一、产品定位与核心技术
GSSD2 系列采用与 CKD 气动 SSD2 系列相同的本体结构，确保尺寸兼容性和机械刚性，同时搭载电动驱动系统，支持高精度定位与速度控制。其核心优势包括：
气动级刚性：通过金属本体与滚珠丝杆传动，实现与气动执行器相当的抗侧向负载能力，减少外部导轨依赖。

日本CKD半导体电动执行器滑块型EBS-M/G

日本CKD半导体电动执行器滑块型EBS-M/G

CKD 半导体电动执行器滑块型 EBS-M・EBS-G 系列，是专为半导体、精密电子制造领域研发的高刚性紧凑化直线运动解决方案。该系列通过外轨式导轨集成设计，在狭小空间内实现高精度、高稳定性的滑块运动，精准适配半导体产线对清洁度、精度与空间利用率的严苛要求。

核心技术特点

外轨式导轨一体化设计

采用 “缸体与外导轨集成" 结构，相比传统 “执行器 + 外部导轨" 的组合，空间占用减少 30% 以上；同时借助导轨的刚性支撑，能有效抑制滑块运动时的偏转与振动，保障晶圆、芯片等半导体元件在搬运、对位过程中的位置稳定性。

高刚性与高精度表现

机身采用强化合金材质，配合滚珠丝杠驱动（传动效率高、反向间隙小）：EBS-M 通用型定位重复精度达 10μm；EBS-G 高精度型精度更优，可接近 5μm，能满足半导体光刻、蚀刻等核心工艺的微米级对位需求。

维护友好性设计

配备易维护的润滑脂注入口，无需拆解执行器即可完成润滑保养，大幅缩短半导体产线的停机维护时间（契合行业 “高稼动率、减少非计划停机" 的要求）。

电机与控制兼容性

可搭配 CKD ROBODEX 系列步进 / 伺服电机，兼容 ECG（小型化，支持 1 - 4 轴控制）、ECMG（多轴型，最多 16 轴联动）等控制器，便于集成到半导体产线自动化系统中，实现多工位同步运动（如晶圆传输平台的多模块协同）。

EBS-M 与 EBS-G 的型号差异

EBS-M（通用型）：电源可选 DC24V/DC48V，位置检测为绝对式，重复精度 10μm，最大负载约 50kg；典型应用于半导体辅助工序，如 LED 芯片转运、料盒搬运等场景。

EBS-G（高精度型）：对导轨、丝杠精度进行优化，重复精度≤5μm，负载适配更精细（针对轻量精密元件）；适用于半导体核心工艺，如晶圆曝光对位、蚀刻喷头精准运动等场景。

半导体行业典型应用

EBS-M/G 深度适配半导体生产全流程的精密运动需求：

晶圆清洗设备：承载晶圆治具完成 “批次 Wet 片清洗" 的工位切换，高清洁度密封设计减少颗粒污染，高刚性保障晶圆清洗时无晃动、位置精准。

涂布 / 显影设备：带动涂胶头、显影喷头做微米级精准移动，配合 CKD DRYFINE 工艺气体控制元件，实现光刻胶均匀涂布（精度保障涂胶厚度一致性）。

干蚀刻 / 灰化设备：精准送入 / 取出晶圆至蚀刻工位，高刚性避免晶圆因运动振动导致蚀刻不均匀，紧凑结构适配设备内部狭小空间。

注意事项与选型建议

定制化需求：半导体行业对 “清洁度、耐化学腐蚀（部分工艺涉及化学液体）" 要求特殊，可联系 CKD 技术团队，针对 “高真空、抗化学腐蚀" 等场景进行定制化防护与材质升级。

综上，EBS-M/G 以 “外轨集成 + 高刚性 + 易维护" 为核心优势，成为半导体产线从辅助工序到核心工艺的精密运动核心组件，助力设备实现 “紧凑化 + 高精度 + 高稼动率" 的生产目标。

系列型号

EBS-04ME-06

EBS-04ME-12

EBS-04MR/D/L-06

EBS-04MR/D/L-12

EBS-05ME-02

EBS-05ME-05

EBS-05ME-10

EBS-05ME-20

EBS-05MR/D/L-02

EBS-05MR/D/L-05

EBS-05MR/D/L-10

EBS-05MR/D/L-20

EBS-08ME-05

EBS-08ME-10

EBS-08ME-20

EBS-08MR/D/L-05

EBS-08MR/D/L-10

EBS-08MR/D/L-20