日本CKD半导体电动执行器GCKW
GCKW 系列采用三爪联动卡盘设计，单侧行程达 3mm（总行程 6mm），最大夹持力 29N，可稳定抓取 φ16~φ100mm 的晶圆或圆柱形工件。其重复定位精度达 ±0.02mm，通过内置螺旋弹簧机构实现自锁，断电时仍能保持夹持力，避免工件坠落风险。

日本CKD半导体电动执行器GCKW

日本CKD半导体电动执行器GCKW

一、核心技术参数与设计优势

1. 微型化三爪结构与精准夹持

   GCKW 系列采用三爪联动卡盘设计，单侧行程达 3mm（总行程 6mm），最大夹持力 29N，可稳定抓取 φ16~φ100mm 的晶圆或圆柱形工件。其重复定位精度达 ±0.02mm，通过内置螺旋弹簧机构实现自锁，断电时仍能保持夹持力，避免工件坠落风险。
2. 洁净室兼容与低发尘特性

   本体采用无硅、无卤素材料，表面经特殊处理减少颗粒吸附，符合 SEMI 标准对半导体设备的洁净度要求，可适配 Class 100 级以下无尘环境。弹簧驱动方式无需润滑油脂，进一步降低污染风险。
3. 紧凑轻量化与高刚性

   本体厚度仅 26.2~53mm，重量约 1.7kg，可直接集成于机器人末端或精密平台。采用 T 形槽导轨和薄型结构，惯性力矩较传统气动卡爪降低 40%，适配小型协作机器人（如 UR3e）的高速动作需求。

二、典型应用场景

1. 晶圆盒内部取放

• 案例：某存储芯片工厂使用 GCKW-20 型卡爪，配合六轴机器人完成 φ300mm 晶圆在 SMIF Pod 内的垂直取放。三爪同步动作确保晶圆受力均匀，±0.02mm 重复精度避免与盒体碰撞，年故障率低于 0.1%。

• 优势：替代真空吸盘，解决翘曲晶圆的吸附难题；弹簧自锁功能在断电时仍可保持夹持，保障设备安全。

2. 芯片封装与键合

• 案例：某半导体封装厂采用 GCKW-30 型卡爪，在引线键合机上夹持 200μm 厚的芯片。通过控制马达电流实现柔性夹持（压力 50~100N），避免芯片碎裂，良率提升至 99.8%。

• 优势：三爪自定心设计确保芯片定位精度，可与视觉检测系统联动实现动态校准。

3. 半导体设备内部调整

• 案例：在化学气相沉积（CVD）设备中，GCKW-16 型卡爪用于微调晶圆承载台的位置。单侧 3mm 行程可补偿设备热膨胀导致的位移偏差，配合激光测距仪实现 ±0.01mm 闭环控制。

• 优势：紧凑尺寸可嵌入设备狭小空间，弹簧驱动的低反作用力避免干扰工艺环境。

三、选型与配置建议

1. 型号匹配原则

• 轻负载短行程：GCKW-08 型（单侧行程 3mm，夹持力 7N）适合实验室自动化或 φ100mm 以下晶圆搬运。

• 中负载中行程：GCKW-30 型（单侧行程 3mm，夹持力 29N）适用于 φ200mm 晶圆封装及芯片测试。

• 特殊需求：可定制耐高温（-10~80℃）或防静电版本，满足高温工艺（如回流焊）或敏感电子元件操作。

2. 可选扩展功能

• 侧深检测模块：通过加装激光位移传感器，可实现工件厚度实时测量，精度达 ±0.05mm，适用于精密装配。

• 安全光幕集成：与 CKD 的光幕传感器联动，当人员靠近时自动停止动作，满足 ISO 13849 PLd 安全等级要求。

• 多轴同步控制：通过 CKD 的 ECMG 系列控制器，可同时驱动 4 个 GCKW 卡爪，实现复杂工件的多点协同搬运（如大型电路板）。

四、售后服务与技术支持

1. 质保与维修政策

• 整机提供1 年质保（自交付日起），核心部件（控制器、马达）延保至 2 年（需额外付费）。

• 国内设有 20 + 服务网点，常用配件（如夹爪指、传动齿轮）可实现24 小时内送达，紧急故障响应时间≤4 小时。

2. 培训与技术文档

• 购买 GCKW 系列可免费获得3 天实操培训（含编程、调试、故障排查），培训地点可选 CKD 技术中心或客户现场。

• 提供多语言技术手册、3D 模型库及 CAD 图纸，支持 SolidWorks、AutoCAD 等主流设计软件。

3. 数字化工具

• CKD 选型助手 APP：通过手机扫描产品二维码，可快速获取 GCKW 系列的尺寸参数、负载曲线及推荐配件列表。

• 虚拟调试平台：用户可在电脑端模拟卡爪动作，验证工艺参数（如行程、速度），减少现场调试时间 30% 以上。

五、竞品对比与市场定位

• 技术优势：GCKW 系列在洁净室兼容性和微型化设计上显著，尤其适合半导体精密场景。

• 价格定位：介于品牌（如 Schunk）和经济型品牌（如 SMC）之间，性价比突出。

• 适用客户：推荐给半导体制造企业、研发机构和高校实验室，需快速部署高精度产线的场景。