日本CKD半导体电动执行器滑台型FLCR
采用滚珠丝杠 + 皮带传动，支持 16 级速度调节（5~300mm/s）和 10 级位置细分，可满足半导体晶圆微米级定位需求（如检测设备中传感器的精密移动）。
搭配 ECR 控制器时，支持实时扭矩监控，可通过 IO-Link 远程调整参数，避免过载损伤工件。

日本CKD半导体电动执行器滑台型FLCR

日本CKD半导体电动执行器滑台型FLCR

一、型号组成与配置规则

1. 尺寸规格：以数字表示滑台基座宽度（mm），常见有 16、20、25 三种，对应不同负载能力和安装空间需求：

• 16mm：适配小型工件（如半导体晶圆片、微型电子元件）；

• 25mm：支持较大负载（如汽车零部件、精密机械组件）。

2. 行程范围：以两位数字表示单侧行程（mm），总行程为 “2× 单侧行程"，常见选项：

• 02：单侧 1mm，总行程 2mm；

• 10：单侧 5mm，总行程 10mm；

• 50：单侧 25mm，总行程 50mm（最大行程可达 100mm）。

3. 控制方式：区分配套的控制器类型，决定信号交互与调控能力：

• G：搭配 ECG 控制器（24V 电源，支持脉冲 / 模拟量控制），适合单机点位控制；

• 无符号：搭配 ECR 控制器（24V/48V 电源，支持 IO-Link、Modbus 等总线通信），可集成至工厂自动化系统。

4. 附加功能：通过字母组合标注特殊配置：

• N：无制动功能（默认带断电保持制动）；

• C：内置增量式编码器（支持位置反馈，重复定位精度 ±0.02mm）；

• RS10：电缆右出，长度 10m（适配复杂布线环境）。

• FLCR-2002050NCN-RS10：20mm 基座，单侧行程 25mm（总 50mm），ECR 控制，带编码器，电缆右出 10m，IP40 防护。

二、核心技术特点

1. 电动驱动精准可控：

• 采用滚珠丝杠 + 皮带传动，支持 16 级速度调节（5~300mm/s）和 10 级位置细分，可满足半导体晶圆微米级定位需求（如检测设备中传感器的精密移动）。

• 搭配 ECR 控制器时，支持实时扭矩监控，可通过 IO-Link 远程调整参数，避免过载损伤工件。

2. 与气动滑台兼容：

• 安装尺寸与 CKD 气动滑台 LCR 系列一致，可直接替换气动设备，无需改造生产线，降低升级成本。

• 电动驱动消除了气动系统的压力波动问题，适用于对稳定性要求高的半导体封装工序（如芯片贴装）。

3. 高刚性与紧凑设计：

• 一体化铝合金基座结合双导轨结构，最大可承受 127.5N・m 的倾覆力矩，确保高速运行时的稳定性（如晶圆搬运设备的快速取放）。

• 内置电机设计节省 30% 安装空间，适合紧凑的洁净室工作台布局。

4. 环境适应性优化：

• 基础款防护等级 IP40，可选配橡胶防尘盖提升至 IP50，适配半导体车间的低尘环境。

• 运行噪音≤65dB，符合洁净室对噪声的严格要求。

三、核心参数（以 FLCR-20 为例）

四、半导体行业典型应用

1. 晶圆检测与量测：

• 场景：在半导体晶圆外观检测设备中，FLCR 滑台带动光学镜头沿 X-Y 轴扫描，定位精度需达到 ±0.02mm，以识别微米级缺陷。

• 配置：选用 FLCR-16GH102C-RS03（16mm 基座，单侧行程 1mm，带编码器，电缆 3m 右出），通过 ECR 控制器与视觉系统联动，实现动态路径规划。

2. 芯片封装与贴装：

• 场景：在倒装芯片（Flip-Chip）封装过程中，FLCR 滑台需精准控制焊球放置位置，避免偏移导致短路。

• 优势：电动驱动的恒速特性（5~15mm/s）确保焊球垂直下落，搭配 ECG 控制器的模拟量输入，可微调压力防止芯片损伤。

3. 晶圆搬运与传输：

• 场景：在半导体洁净室中，FLCR 滑台作为晶圆传输线的一部分，需在多工位间快速移送晶圆（如从清洗槽到烘干区）。

• 配置：选用 FLCR-2502050NCN-LS10（25mm 基座，单侧行程 25mm，电缆左出 10m），支持与天车系统的 EtherCAT 总线通信，实现全自动化流程。

五、选型关键提示

1. 按负载选尺寸：

• 水平负载≤5kg 选 FLCR-16，5~10kg 选 FLCR-20，10kg 以上选 FLCR-25。

2. 按精度选反馈：

• 检测设备需带编码器（C 后缀），普通搬运可选用无编码器款。

3. 按系统选控制：

• 单机使用选 ECG 控制器（G 后缀），生产线集中控制选 ECR 总线款（无后缀）。

4. 按环境选防护：

• 洁净室环境建议选配防尘盖（G/F 后缀），避免粉尘侵入影响寿命。