日本CKD半导体电动执行器旋转型FGRC
采用蜗轮 + 皮带传动，支持 16 级速度调节（20~200°/s）和 10 级位置细分，可满足半导体晶圆微米级定位需求（如检测设备中传感器的精密旋转）。
搭配 ECR 控制器时，支持实时扭矩监控，可通过 IO-Link 远程调整参数，避免过载损伤工件。

日本CKD半导体电动执行器旋转型FGRC

日本CKD半导体电动执行器旋转型FGRC

一、型号组成与配置规则

1. 尺寸规格：以数字表示旋转平台基座宽度（mm），常见有 10、30、50 三种，对应不同负载能力和安装空间需求：

• 10mm：适配微型工件（如半导体芯片、精密电子元件）；

• 50mm：支持较大负载（如汽车零部件、医疗器械组件）。

2. 旋转角度：以三位数字表示最大旋转角度（°），常见选项：

• 090：90° 旋转；

• 180：180° 旋转；

• 360：360° 连续旋转。

3. 控制方式：区分配套的控制器类型，决定信号交互与调控能力：

• G：搭配 ECG 控制器（24V 电源，支持脉冲 / 模拟量控制），适合单机点位控制；

• 无符号：搭配 ECR 控制器（24V/48V 电源，支持 IO-Link、Modbus 等总线通信），可集成至工厂自动化系统。

4. 附加功能：通过字母组合标注特殊配置：

• C：内置增量式编码器（支持位置反馈，重复定位精度 ±0.05°）；

• N：无制动功能（默认带断电保持制动）；

• RS10：电缆右出，长度 10m（适配复杂布线环境）。

• FGRC-30180NCN-RS10：30mm 基座，180° 旋转，ECR 控制，带编码器，电缆右出 10m，IP40 防护。

二、核心技术特点

1. 电动驱动精准可控：

• 采用蜗轮 + 皮带传动，支持 16 级速度调节（20~200°/s）和 10 级位置细分，可满足半导体晶圆微米级定位需求（如检测设备中传感器的精密旋转）。

• 搭配 ECR 控制器时，支持实时扭矩监控，可通过 IO-Link 远程调整参数，避免过载损伤工件。

2. 与气动旋转台兼容：

• 安装尺寸与 CKD 气动旋转台 GRC 系列一致，可直接替换气动设备，无需改造生产线，降低升级成本。

• 电动驱动消除了气动系统的压力波动问题，适用于对稳定性要求高的封装工序（如芯片贴装）。

3. 高刚性与紧凑设计：

• 一体化铝合金基座结合双轴承结构，最大可承受 200N・m 的倾覆力矩，确保高速运行时的稳定性（如汽车零部件的快速翻转）。

• 内置电机设计节省 30% 安装空间，适合紧凑的洁净室工作台布局。

4. 环境适应性优化：

• 基础款防护等级 IP40，可选配橡胶防尘盖提升至 IP50，适配半导体车间的低尘环境。

• 运行噪音≤65dB，符合洁净室对噪声的严格要求。

三、核心参数（以 FGRC-30 为例）

四、典型应用案例

1. 半导体晶圆检测：

• 场景：在晶圆外观检测设备中，FGRC 旋转台带动光学镜头沿 θ 轴扫描，定位精度需达到 ±0.05°，以识别微米级缺陷。

• 配置：选用 FGRC-10090C-RS03（10mm 基座，90° 旋转，带编码器，电缆 3m 右出），通过 ECR 控制器与视觉系统联动，实现动态路径规划。

2. 汽车零部件装配：

• 场景：在汽车电子模块组装过程中，FGRC 旋转台需精准控制电路板的翻转角度（如 180°），确保焊接点对准。

• 优势：电动驱动的恒速特性（50°/s）确保翻转平稳，搭配 ECG 控制器的模拟量输入，可微调扭矩防止元件损伤。

3. 医疗器械封装：

• 场景：在注射器活塞组装工序中，FGRC 旋转台需带动活塞进行 360° 旋转，同时检测其密封性。

• 配置：选用 FGRC-50360NCN-LS10（50mm 基座，360° 旋转，电缆左出 10m），支持与封装设备的 EtherCAT 总线通信，实现全自动化流程。

五、选型关键提示

1. 按负载选尺寸：

• 扭矩需求≤1N・m 选 FGRC-10，1~3N・m 选 FGRC-30，3N・m 以上选 FGRC-50。

2. 按精度选反馈：

• 检测设备需带编码器（C 后缀），普通搬运可选用无编码器款。

3. 按系统选控制：

• 单机使用选 ECG 控制器（G 后缀），生产线集中控制选 ECR 总线款（无后缀）。

4. 按环境选防护：

• 洁净室环境建议选配防尘盖（G/F 后缀），避免粉尘侵入影响寿命。